Sistemas

3 x 1 en los chips de IBM


El objetivo de IBM es claro: desarrollar nuevas tecnologías que produzcan mejores desempeños en los chips para tener una carta de presentación superior que sus rivales.

Y por ahora lo está logrando ya que, basándose en la fusión de tecnologías diferentes, logró aumentar la velocidad de los microprocesadores y así triplicar la cantidad de memoria que puede almacenarse en los chips de las computadoras. Con este mayor almacenamiento se lograría duplicar el desempeño de los procesadores.

Si bien esta tecnología sería lanzada recién el año próximo, ya se estuvo dando información sobre la misma. Lo que estaría haciendo IBM es combinar en el chip la memoria SRAM (memoria más rápida pero que ocupa mucho espacio), para almacenar datos en forma directa, y la DRAM, que es la más utilizada en las PC pero que por lo general se encuentra en un chip separado. El resultado sería una memoria embedded DRAM, o eDRAM.

Al respecto, Lisa Su, vicepresidenta de investigaciones y desarrollo de semiconductores en IBM, aseguró que “Lo que intentamos hacer aquí es fusionar dos tecnologías... en el mismo chip para obtener una cantidad mucho más significativa de memoria".

Más información:

http://www.bolsamania.com/actualidad/noticia.php?origen=bolsamania_com.Noticias&id=0420070214181547&isin=US4592001014&Sesion_BolsamaniaES=24im27lbi4vuncjren5adplsu4

http://www.univision.com/contentroot/wirefeeds/usa/6928452.html



Por Analia el mes de febrero del 2007

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